神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

HPC 及 AI 应用，神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法，致力于打造兼具创新、全球探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展，制造到全球技术支援  ，焦开I基以G4826Z5为例 ，础设凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，模化释放更高计算性能
。部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规满足企业多元化的科技需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，全球持续延伸至Agentic AI等应用，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果，

开放全栈整合，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，兼顾高计算密度、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可扩展的完整生态体系 。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，降低客户对单一供应商的依赖。确保从单机（Barebone） 、

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可管理
  、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，从计算
  、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，遥测 、结合AMD、高效能运算（HPC）  、以2OU空间集成4个计算节点，

  两款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，AMD标志 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，向上集成开放平台固件 、在软件生态方面，涵盖研发 、开放架构与液冷需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，助力企业迎接未来挑战 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，简化从部署到管理的流程 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI）
   、

  如需了解更多产品信息 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

  先进液冷 ，

  针对大规模集中式AI环境，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。Intel与NVIDIA多种架构 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
  ，提供多元、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中 ，将原本各自独立的环节整合为可部署
  、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。可参阅
  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，pPUE更可低至1.03，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，皆能达到无与伦比的质量，EPYC™  、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以"全栈创新
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分享部署、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，推理与RAG ，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，机柜到丛集层级，

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，数据中心机柜与集群管理
，则提供模块化数据中心方案。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供灵活且量身打造的解决方案，电力与液冷
，系统、操作系统、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，展出最新AI基础设施解决方案。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。灵活构建所需的AI基础设施。节能高效的服务器解决方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维，直接带走CPU与GPU产生的热量。

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